الـواحــة الطلابيــة للجـامعــة الوطنيــة الخـاصــة
Student Oasis of Al-Wataniya Private University
أ.د عمار زقزوق
نبيل خالد الصيدلي
ملخص
في عهد التقدم التكنولوجي السريع، شهدت أجهزة الحواسيب تحولاً هائلاً، إذ تمت إعادة تصميمها من أجهزة ذات أحجام ضخمة تملأ الغرف إلى أجهزة بحجم الرقائق. يرتبط هذا التغيير بتقدم تقنيات التصنيع وتقليص حجم المكونات الإلكترونية، ما أدى إلى تقليل حجم الأجهزة وتحسين أدائها. تأثير هذا التحول يظهر واضحاً في تعزيز أداء الحواسيب وزيادة قابليتها للنقل والاستخدام.
كلمات مفتاحية: الرقائق الإلكترونية، الترانزستور، المواد شبه الموصلة.
مقدمة
يشهد دمج الحواسيب والرقائق الإلكترونية تحولاً فاصلاً يعكس تقدماً هائلاً في علم الحوسبة والهندسة الإلكترونية. إذ كانت الحواسيب في الماضي تأخذ أحجام غرف واليوم أصبحت بحجم الرقائق، وهذا التحول جاء بعد ظهور الرقائق الإلكترونية لتكون المحرك الرئيس لهذا التحول الهائل في عالم التكنولوجيا، إذ أن تكامل الحواسيب مع هذه الرقائق حول الأداء المحدود إلى أداء فائق، فأدى هذا التكامل إلى تحقيق التطورات التكنولوجية التي تحققت نتيجة لسلسلة من الابتكارات والتطويرات التقنية على مر الزمن [4].
ظهور الرقائق الإلكترونية
ظهرت الرقائق الإلكترونية نتيجة لسلسلة من الابتكارات والاكتشافات في مجال الإلكترونيات وعلم المواد. في البداية، بدأ العلماء في دراسة المواد شبه الموصلة، وهي المواد التي تظهر توصيلاً كهربائياً بين الموصلات والعوازل. كان اكتشاف هذه الخواص الفريدة هو الأساس الذي أعطى دفعة لتطوير تكنولوجيا الإلكترونيات. في إطار هذا السياق، اتسمت فترة الأربعينيات بابتكار الثنائي شبه الموصل الذي قام بتطويره باحثو الهواتف والتلفزيون في عام 1947، وهذا الاكتشاف أظهر أنه يمكن التحكم في توصيل التيار الكهربائي عند تعرض المواد شبه الموصلة لتأثيرات خارجية، وهو ما جعلها مثالية لتكنولوجيا الإلكترونيات.
في العام ذاته، قام الباحثان جون باردين ووالتر براتين بابتكار الترانزستور، وهو جهاز يعتمد على المواد شبه الموصلة للتكبير والتحكم في التيار الكهربائي. كانت هذه الابتكارات الثلاثة: الثنائي شبه الموصل والترانزستور والمواد شبه الموصلة هي البذرة الأساسية لظهور الرقائق الإلكترونية. في الستينيات، طورت تكنولوجيا الدوائر المتكاملة، إذ بدأت الشركات في دمج مئات أو حتى آلاف الترانزستورات على رقائق صغيرة من السيليكون. كان هذا التكامل يُشكل الأساس الذي جعل الحواسيب أصغر حجماً وكفاءة. مع مرور الزمن، شهدت تقنيات التصنيع تطورات هائلة، إذ تم تحسين دقة النقش وتقليل حجم المكونات مع تطور تقنيات النانو والطباعة بالأشباه الموصلة فأصبحت هذه الرقائق أساس جميع الأجهزة الإلكترونية والحواسيب [2].
مكونات الرقائق الإلكترونية
خصائص الرقائق الإلكترونية
هناك بعض الخصائص الرئيسة للرقائق الإلكترونية:
الجدول (1): المكونات الأساسية للحاسوب بين الماضي والحاضر.[1]
المكون | قديماً | حديثاً |
المعالج المركزي | كانت المعالجات تأخذ مساحة كبيرة وتكون بطيئة. | أصبحت صغيرة الحجم ذات أداء فائق. |
الذاكرة (RAM) | كانت محدودة السعة وكبيرة الحجم. | أصبحت ذات سعة أكبر وحجم أصغر ما أدى لتحسين الأداء. |
وحدات التخزين | كانت ذات حجم كبير وسعة تخزين صغيرة. | ظهور الأقراص الصلبة ذات الحالة الصلبة (SSD) التي هي أصغر حجماً وأسرع بشكل كبير. |
اللوحة الأم | كانت بسيطة في وظائفها وكبيرة الحجم. | تم اختصار حجمها ودمجها مع المزيد من المكونات والمنافذ. |
مشتتات التبريد | استخدمت مشتتات ذات حجم ضخم. | تطورت بشكل متقدم وظهرت مثل مواد التوصيل الحراري المحسن. |
المنافذ | كانت قليلة وكبيرة الحجم. | تزايد عددها وظهرت تقنيات حديثة. |
الخلاصة
تكمن أهمية هذا التطور في تحسين أداء الحواسيب وزيادة قابليتها للنقل والاستخدام، بفضل صغر حجم الرقائق وتكاملها وهكذا أصبحت الحواسيب أكثر فعالية في استهلاك الطاقة وأكثر قدرة على تلبية احتياجات المستخدمين، ما جعل الرقائق الإلكترونية نفط المستقبل والمحرك الأساسي لتقدم التكنولوجيا، وتجسد التحول الرائع في مجال الحوسبة والهندسة الإلكترونية، السبب الذي عزز دورها الحيوي في شكلنا المعاصر وتطور أسلوب حياتنا.
المراجع:
1- John L. Hennessy and David A. Patterson, “The Evolution of Computer Architecture”, Morgan Kaufmann Publishers 2023.
2- James D. Meindl, “The Role of Semiconductors in the Evolution of Computing”, IEEE Transactions on Electron Devices 2022.
3- Michael J. Flynn, “The Impact of Chip Technology on the Computer Industry”, ACM Computing Surveys 2023.
4- Thomas M. Conte, “The Impact of Semiconductor Technology on the Evolution of Computing“, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 2022.
5- Stefan Burns, ” New technologies for cooling electronic chips”, Electronics Cooling 2021.